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看点:联发科G85芯片Redmi Note9新机曝光
Redmi Note9配备了MediaTek G85芯片,MediaTek G85是基于G80的升级芯片,MediaTek G85增加了GPU频率,MediaTek G85包含两个2.0 GHz的Cortex-A75内核和六个1.8 GHz的Cortex.-A55内核组成。联发科技G85使用ArmMali-G52的GPU,最大频率为1 GHz,并配备了一个全新的HyperHyper Engine引擎。联发科技G85芯片还支持Wi-Fi5和Bluetooth 5功能。联发科技G85芯片支持两个1600万+ 1600万摄像头配置,还可以支持单个48兆像素传感器。Redmi Note9使用64兆像素的后四幅照片,一块超过4500 mAh的大电池和22.5 W的快速充电。
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荣耀X10的背面将配备三个摄像头的组合,分别是40 MP + 8 MP + 2 MP.Honor X10将会配备麒麟820处理器,该SOC目前具有非常强大的中端动力。4000mAh电池和22.5W快速充电。Honor X10的起价为1500,Honor X10Pro的起价为2000。HonorX10现在具有RYYB摄像头设计,主要的索尼IMX600Y传感器摄像头,像素高达4000万像素。HonorX10还将具有远摄和超距功能。广角镜头,Honor X10 Front 1600万像素自拍镜头。